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  • Dialog Semiconductor推出TINY蓝牙低功耗SoC及模块,催生下一波10亿IoT设备

    时间:2022-04-07 11:25

    电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术领先供应商Dialog (XETRA: )今日推出全球最小且能效最高的Bluetooth 5.1系统单芯片- DA14531,以及DA14531模块,大幅简化蓝牙产品开发并促进更广泛的应用。

     

    也称为SmartBond TINYTM的新芯片产品目前已在量产中。随著Dialog已达到1亿的年出货量,新产品加入整齐的SoC产品线后,将进一步扩大该公司在蓝牙设备市场的领导地位。

     

    SmartBond TINYTM专为降低成本而设计,量产前提下,可用低至0.5美元的价格为各项应用添加BLE功能,预期将被应用在10亿个设备中,点燃新一波IoT设备的爆发成长。

     

    随著需要无线连接的设备不断增长,但实现完整物联网系统的成本却面临压力。 SmartBond TINY以较小的尺寸搭配超越竞争对手的效能品质,成功降低系统成本,适时解决了IoT设备日益增多且成本日益攀升的难题。 透过DA14531,可以将无线连接扩展到以往因为尺寸,功耗或成本限制而无法广泛采用的应用领域,特别是成长惊人的医疗领域。SmartBond TINY将协助把链接性普及到吸入器、分药器、体重计、温度计、血糖仪等设备当中。

     

    SmartBond TINY的尺寸仅为其前代产品的一半,小巧至2.0 x 1.7毫米。 此外,SoC的高集成度使得仅需要六个外部被动元件,一个时脉源和一个电源即可构成一个完整的蓝牙低功耗系统。 对于开发人员来说,这意味著SmartBond TINY可以轻松地纳入任何设计,例如电子触控笔,货架标签,beacons(信标)或用于资产管理的主动式RFID标签等。 对于相机,打印机和无线路由器等需要配置的应用,轻松采纳的优势同样也至关重要。 此外,消费者也可享受到SmartBond TINY减小系统尺寸和功耗的好处,因为可取代红外线(IR)遥控器或运用于玩具、键盘或智慧信用卡和银行卡等领域。

     

    SmartBond TINY具备功能强大的32位元Arm Cortex M0 +核心、内建内存和一整组模拟和数码周边,在最新的(适用于IoT连接的EEMBC基准)上达到创纪录的18300分。 它的架构和资源使其可以当作独立的无线微控制器,也可以作为具备微控制器设计的RF资料管道扩充。

     

    SmartBond TINY模块利用DA14531主芯片的功能,使客户可以轻松地将新SoC视为产品开发的一部分,而不必重新认证平台,因而大幅节省了时间,开发人力和成本。

     

    新推出模块也特别设计在为大量应用运行时,尽可能降低整个系统成本增加的幅度。 突破BLE模块1美元界线,等于排除了为系统添加SmartBond TINY并驱动众多应用的门槛,有助推动大量新一代IoT设备的开发。

     

    SmartBond TINY及其模块仅耗费其前代产品DA14580和DA14580模块,以及目前市面上所有其他产品的一半能量。 即使使用最小的电池,TINY的创纪录的低功耗也可确保较长的使用寿命和保存时间。 DA14531的集成式DC-DC转换器可提供宽泛的工作电压(1.1至3.3V),并可以直接从环保的一次性氧化银电池、锌空气电池或注射器、血糖仪或医疗贴片等大量应用的可印刷电池中获取电力。

     

    Dialog链接性及音讯事业部门资深副总裁Sean McGrath表示:“SmartBond TINY及其模块植基于Dialog在蓝牙市场长期的领导地位。由于TINY SoC及模块能将任何设备,甚至是一次性设备,转变成为连线应用。这将大幅开拓出新的市场,并将BLE应用推展到超出以往想像的领域。TINY及模块的小尺寸、低功耗,结合蓝牙5.1标准兼容的特性,势将点燃下一波10亿个IoT设备的爆发性成长。”

     

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